俳優・滝藤賢一さんが怖い話？！チアリーマンズが躍動！！ 半導体材料で社会を支えるレゾナックの企業CM2種類を7月3日より放映
レゾナック・ホールディングス
株式会社レゾナック・ホールディングス（代表取締役社長 CEO：高橋秀仁、以下、当社）は、2026年7月３日（金）より2種類の企業CM「もし半導体材料がなかったら篇」、「支える材料篇」を放映します。
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「もし半導体材料がなかったら篇」
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「支える材料篇」
半導体は、スマートフォン、家電や電子機器、自動車など幅広い製品に搭載されている部品です。近年、AI技術の進化やそれに伴うデータセンターの拡大等により、その需要がますます高まっています。生成AIの普及に伴い先端半導体の高性能化・高集積化が進み、それを支える半導体材料の重要性も一段と高まる中、「もし半導体材料がなかったら篇」では、改めて半導体材料が社会や日常生活を支えるという「見えない価値」を、より分かりやすくコミカルに伝えることを目指しました。
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「もし半導体材料がなかったら篇」
■「もし半導体材料がなかったら篇」
俳優・滝藤賢一さんがレゾナックの開発担当者として登場します。研究開発の合間のリフレッシュタイムに、滝藤さんが「もし半導体材料がなかったら？」と問いかけることで、スマートフォンやPC、AIといった現代社会を支えるテクノロジーが存在しない世界を想起させ、半導体材料の重要性を印象的に表現しています。
研究者たちとのやりとりを通じて、普段は意識されにくい“半導体材料”の存在が、私たちの日常生活や社会基盤を支えていることを分かりやすくコミカルに描いています。
本CMで訴求したいのは、「半導体材料がなければ、いまの便利さやAI社会は成り立たない」という事実です。世界シェアNo.1の半導体材料を複数有し、日本から世界の先端産業を支えるレゾナックの技術力と、見えないところで社会を支えている誇りを表現しています。
■滝藤賢一さんプロフィール
昭和51年 愛知県生まれ。 舞台を中心に活躍後、映画『クライマーズ・ハイ』（2008年）で一躍脚光を浴び、以降数々の映画やドラマに出演。最近の主な出演作品にドラマ「グレースの履歴」、連続テレビ小説「虎に翼」、映画に『木挽町のあだ討ち』、公開待機作品に『私はあなたを知らない、』、『八つ墓村』、『遥かな町へ』が控えている。役者だけでなく、普段の私服のコーディネートのセンスにも注目されており、書籍『服と賢一 滝藤賢一の「私服」着こなし218』（主婦と生活社）が出版されている。
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「支える材料篇」
■「支える材料篇」
今話題のパフォーマンス集団・チアリーマンズが登場し、「生活者」「半導体」「半導体材料」という関係性を、ダイナミックなパフォーマンスによって視覚的に表現します。人が人を支える構造を重ねて見せることで、普段は見えにくい半導体材料の役割を“縁の下の力持ち”として直感的に伝えています。生活者（あなた）を半導体が支え、さらにその半導体を半導体材料が支えているという3層構造を示すことで、社会を支える半導体材料の価値を可視化しました。
本CMでは「レゾナックの半導体材料は、社会や産業の基盤そのものを支えている」というメッセージと共に、チアリーマンズの力強く一体感のあるパフォーマンスを通じて、当社の存在感と誇りを表現しています。
■チアリーマンズ プロフィール
平日はサラリーマン、週末は本気でステージに挑むパフォーマンスチームです。一度は離れた舞台、しかし胸の奥に残り続けた想い。それを諦めきれなかった私たちは、仕事をしながらもう一度ステージに立つことを選びました。何者でもない普通のサラリーマンが、大きな夢に向かって本気で飛ぶ。その姿を通して、挑戦するすべての人の背中を押したい。夢や、やりたいことを、誰も笑わず、応援し合える世の中をつくりたい。「誰もが何者にでもなれる」を証明するために。
■メイキングムービーを公開中！ 当社webサイトコーポレートサイトにて7月３日（金）より公開します。
CM動画もご覧いただけます。
「もし半導体材料がなかったら篇」：
https://www.resonac.com/jp/lp/2026-07a.html
「支える材料篇」：
https://www.resonac.com/jp/lp/2026-07b.html
■新TV-CM・WEB CM概要
CMタイトル：「もし半導体材料がなかったら篇」（15秒）「もし半導体材料がなかったら篇 ロング版」（30秒）
「支える材料篇」（15秒）「支える材料篇 ロング版」（30秒）
放映開始・公開日：2026年7月3日（金）より順次
TVCM放映エリア：関東・中京・関西等
WEB配信先：YouTube等
※富士キメラ総研 「2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」にて、銅張積層板（ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)項目）金額、ドライフィルム（ドライフィルムレジスト項目）金額、2023年実績 富士経済 「2025年 半導体材料市場の現状と将来展望」にて、感光性絶縁材料（バッファコート膜/再配線形成材料項目）数量、ダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルム項目）数量、CMPスラリー（STI用項目）金額、2024年実績 感光性材料：HDマイクロシステムズ製品* *HDマイクロシステムズ（HD MicroSystems L.L.C.)は、株式会社レゾナックの関連会社です。
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
