ミラクシア、EdgeTech＋WEST2026に出展。マイコンEOL対応新ラインアップならびに製品脆弱性保守ソリューションを参考出品
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
開発マネージャーが取り組むべき下回りソフト開発の大改革～マイコンEOL対応で見える、生成AIの実践活用と開発高速化～をテーマに出展社セミナー(7/24）に登壇
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中澤省吾）は、2026年7月23日・24日に開催されるEdgeTech＋WEST2026に出展します。また24日には出展者セミナーに登壇します。
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当社ブースでは、マイコンEOL対応ソリューションの新ラインアップを参考出展するとともに、製品脆弱性保守ソリューションを参考出品し、PoC（概念実証）にご協力いただける企業様を募集します。
また、会期中には出展者セミナーを開催し、開発現場における下回りソフト開発の課題と、生成AIの実践活用による開発高速化について紹介します。
■展示内容
近年、マイコンの供給終了（EOL）は、製品の継続供給や保守において大きな課題となっています。
当社はこれまで、「要件定義」サービスとして、現行マイコン仕様・ソフト分析や置き換えMCU候補選定、新マイコンへの置き換え設計などを支援してきました。
今回は、お客様からのご要望が多いソフト実装までを含めた「要件定義・ソフト実装」サービスを新たに参考出品します。
本サービスでは現行のソフトウェアのソースコードのみで新ソフトウェア開発に関する要件定義を行うことに加え、ソフト実装を最短1ヶ月で実施いたします。マイコン置き換えに伴う開発負荷の軽減と、開発期間の短縮に貢献します。
2026年９月に迫るEUサイバーレジリエンス法（CRA）の第14条報告義務に向けて、国内の機器メーカー様は体制づくりが必要です。
当社では、製品の脆弱性保守に関する機器メーカー様の課題解決を支援する新ソリューション「製品脆弱性保守ソリューション」を参考出品します。
本ソリューションでは、製品保守における脆弱性対応の運用設計や、継続的な保守プロセスの効率化を支援します。
現在、PoCにご協力いただける企業様を募集しています。
製品の長期保守やセキュリティ対応に課題をお持ちの企業様は、ぜひブースにてご相談ください。
■展示会概要
[表1:
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■出展社セミナー
開発マネージャーが取り組むべき下回りソフト開発の大改革～マイコンEOL対応で見える、生成AIの実践活用と開発高速化～
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マイコンのEOL対応は、単なる部品置き換えではなく、レジスタ、割込み、タイマ、クロックなど、下回りソフト全体に影響する組込み開発上の大きな課題です。
特に、過去製品では設計資料の不足や担当者不在、ソースコード内に埋もれたハードウェア依存部の把握に時間を要し、開発キーマンが新製品開発から引き離される要因にもなっています。
本セミナーでは、マイコンEOL対応を題材に、属人的な“火消し対応”になりがちな下回りソフト開発を、再現可能な開発プロセスへ変革する考え方を解説します。
現行ソフトの分析、HW依存部の抽出、新旧マイコン差分整理といった標準プロセスを整理したうえで、生成AIを仕様書分析・ソースコード解析・資料化にどのように活用できるかを紹介します。
こんな課題をお持ちの方におすすめ
- マイコンのEOL対応を早急に進めたい- 既存ソフトの移植や評価に工数がかかっている- 置き換え先MCUの選定や移行設計に不安がある- 製品の開発工数・体制に変革を起こしたい - 生成AIを開発現場でどう活用すべきか知りたい
■出展社セミナー概要
[表2:
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■マイコンEOL対応「要件定義」サービスについては
こちら
マイコンEOL対応「要件定義」サービスは、 EdgeTech+ AWARD 2025（主催：組込みシステム技術協会）において AI設計支援 優秀賞を受賞しています。
EdgeTech＋AWARD2025ページ
https://www.jasa.or.jp/expo/event/award.html
■製品脆弱性保守ソリューションのPoC参加企業募集については
こちら
■ミラクシア エッジテクノロジー株式会社について
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社（Miraxia Edge Technology Corporation）は、1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業しました。半導体ハードウェア開発と並行して行ってきたソフトウェア開発で蓄積した知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化し、現在は車載および産業機器分野を中心に、組み込みソフトウェア／システムの受託開発事業を展開しています。 2020年には、台湾の半導体専業メーカーである Winbond グループ傘下に入り現社名へ変更。「誰もが組み込み開発ができる世界の実現」を目標に掲げ、組み込み開発現場の生産性向上と品質向上に貢献してまいります。
■会社概要
社名：ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
代表者：代表取締役社長 中澤省吾
所在地：京都府長岡京市神足焼町1番地
設立：1997年1月
資本金：2億円 （Winbond Electronics Corporation 全額出資）
公式サイト：
https://www.miraxia.com/プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
