次世代エレクトロニクス材料300mm SiC単結晶基板の開発に成功
レゾナック・ホールディングス
株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：高橋秀仁、以下「当社」）は、次世代エレクトロニクス材料である炭化ケイ素（SiC）において、直径300mm（12インチ）のSiC単結晶の成長および基板加工に成功しました。
300mm（12インチ）は現在開発が進むSiC基板として世界最大級*1の口径であり、SiC基板およびSiCエピウェハーの大口径化と高品質化に向けた重要な技術的マイルストーンとなります。
[画像:
https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/102176/203/102176-203-b8c0eb0815dca6390df0fb78785aef2e-3900x2600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
今回開発した300mm（12インチ）SiC単結晶基板(右)
SiCは、パワー半導体において、従来のシリコンウェハーを用いたパワー半導体と比べて電力変換時の損失や発熱が少なく、省エネルギー化に寄与する材料として注目されています。電気自動車（EV）や再生可能エネルギー分野を中心に需要が拡大しており、データセンター向け電源など、高効率化が求められる領域でも活用が広がりつつあります。こうした市場拡大を背景に、当社は現在、市場の主流である150mm（6インチ）のSiCエピウェハーを主に供給しており、200mm（8インチ）SiCエピウェハーも出荷を開始しています*2。
また単結晶SiC材料は高い熱伝導率を有することから、AIサーバーやHPC（High Performance Computing）向け半導体の放熱基板や先端パッケージ基板への応用も注目されています。更に屈折率が高い特性などから、ARスマートグラス等への適用も期待されています。
今回の成果は、長年培ってきたSiC単結晶成長技術および基板加工技術を基盤とし、グリーンイノベーション基金事業*3の一部成果を活用した、SiC基板の大口径化と高品質化に向けた取り組みの一環です。
当社は今後も、「ベスト・イン・クラス」をモットーに、SiC単結晶基板およびエピウェハーの技術革新を追求し、高性能・高信頼性のSiC材料の提供を通じて、パワーエレクトロニクス市場の進化と持続可能な社会の実現に貢献してまいります。
*1 当社調べ（2026年8月時点での公表情報などを調査。）
*2
https://www.resonac.com/jp/news/2022/09/07/2218.html
*3 グリーンイノベーション基金（GI基金）：2050年カーボンニュートラルの実現に向け、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に造成された基金。当社は当基金内の次世代デジタルインフラの構築プロジェクトの研究開発項目の一つである「次世代パワー半導体に用いるウェハ技術開発」において、「次世代グリーンパワー半導体に用いるSiCウェハ技術開発」として研究開発を実施しています。
以上
【Resonac（レゾナック）について】
レゾナックは、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル等を展開し、川中から川下まで幅広い素材・先端材料テクノロジーを持つ機能性化学メーカーです。2023年1月に昭和電工と旧日立化成が統合し、誕生しました。社名の「Resonac」は、英語の「RESONATE：共鳴する・響き渡る」と、Chemistryの「C」の組み合せです。レゾナックは「共創型化学会社」として、共創を通じて持続的な成長と企業価値の向上を目指しています。2025年度の売上高は約1兆3千億円、うち海外売上高が57％を占め、20以上の国や地域にある製造・販売拠点でグローバルに事業を展開しています(2026年1月時点)。詳しくはウェブサイトをご覧ください。
株式会社レゾナック・ホールディングス
https://www.resonac.com/jp/
◆本件に関するお問い合わせ先
株式会社レゾナック・ホールディングス
ブランド・コミュニケーション部 メディアリレーショングループ
pr_med@resonac.com
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
