新製品 Dual/Single Xeon6/XeonSP, 12G SAS-Expander, 21*12G SAS/SATAベイ + 4*G4 PCIe NVMeベイ搭載, 2Uサーバー のご紹介
株式会社クォーレスト
株式会社クォーレスト（本社：東京都世田谷区 代表取締役：黒川博生）では、LGA4710（Socket E2）Intel Xeon 6 P-Core/E-Core、 LGA4677（Socket E）5/4th Gen. Intel Xeon SP CPU を搭載し、21台のSAS/SATAドライブと4台のG4 PCIe NVMeドライブが接続できる2.5インチリムーバブルベイを装備した、奥行き65cmのEIA規格2UラックマウントRAIDサーバー「R26725SCR」「R26625SCR」「R26425SCR」「R25725SCR」「R25625SCR」「R25425SCR」シリーズ の販売を2025年7月より開始いたします。
21台までの12G SAS/SATAドライブは、LSI SAS35X36チップを使用した12G SAS-Expander に接続され、RAIDコントローラからの運用管理が行えます。4台までのG4 PCIe NVMeドライブは、Intel VROC NVMe RAIDまたはハードウェアRAIDコントローラによるコントロールが可能です。
G5 PCIe/CXL2.0バス またはG5 PCIe/CXL1.1バスを装備し、デュアル10GbE LAN ポートにより仮想化OS環境での優れた接続性を発揮します。
※DP: Duo Processor Models※
◆R26725SBRシリーズ◆
ハイパースレッドコアのP-Core（Performance-Cores）を内蔵した、LGA-4710ソケット（ソケットE2）のXeon 6700P/6500P CPU 2基を搭載した2Uシステムで、チップセットはCPU内にSoCとして収納されます。
最大336MB L3キャッシュメモリーが利用可能で、最高172コア344スレッドの64ビット並列演算に対応します。（1）
16本の288ピンDDR5 DIMMソケットには、8000/6400/5600 MT/s ECC MRDIMM（最大1TB）、ECC 3DS RDIMM（最大2TB）およびECC 3DS RDIMM（最大4TB）が実装可能です。
システム拡張機能として、G5 PCIe/CXL2.0（X16）バス4本とG5 PCIe/CXL2.0（X8）バス2本、G5 PCIe（X4）接続 M.2 NVMe SSDソケット2基、G5 PCIe（X8）接続MCIOコネクター3基などがCPUに接続されます。
◆R26625SBRシリーズ◆
シングルスレッドコアのE-Core（Efficient-Cores）を使用した、LGA-4710 ソケット（ソケットE2）Xeon 6700E CPU 2基を搭載した2Uシステムで、チップセットはCPU内にSoCとして収納されます。
最大216MB L3キャッシュメモリーが利用可能で、最高288コア288スレッドの64ビット並列演算に対応します。（1）
16本の288ピンDDR5 DIMMソケットには、6400/5600 MT/s ECC RDIMM（最大2TB）およびECC 3DS RDIMM（最大4TB）が実装可能で、システム拡張機能としてG5 PCIe/CXL2.0（X16）バス4本とG5 PCIe/CXL2.0（X8）バス2本、G5 PCIe（X4）接続M.2 NVMe SSDソケット2基、G5 PCIe（X8）接続MCIOコネクター3基などがCPUに接続されます。
◆R26425SBRシリーズ◆
ハイパースレッドコアのLGA-4677 ソケット（ソケットE）第5/4世代のXeon SP（Scalable Processor）2基を搭載した2Uシステムで、、マルチプロセッサー サーバー用チップセットIntel C741を搭載しています。
最大640MB L3キャッシュメモリーが利用可能で、最高128コア256スレッドの64ビット並列演算に対応します。（1）
16本の288ピンDDR5 DIMMソケットには、5600/4800 MT/sのECC R-DIMM（最大1TB）/ ECC LR-DIMM（最大2TB）/ ECC 3DS LR-DIMM/3DS R-DIMM（最大4TB）が実装可能で、システム拡張機能としてG5 PCIeCXL1.1（X16）バス4本、G5 PCIe（X8）バス2本、G4 PCIe（X2）接続 M.2 NVMe SSDソケット2基、G5 PCIe（X8）接続MCIOコネクター3基などがCPUに接続されます。
※UP: Uni Processor Models※
◆R25725SBRシリーズ◆
ハイパースレッドコアのP-Core（Performance-Cores）を内蔵した、LGA-4710ソケット（ソケットE2）のXeon 6700P/6500P CPU 1基を搭載した2Uシステムで、チップセットはCPU内にSoCとして収納されます。
最大168MB L3キャッシュメモリーが利用可能で、最高86コア172スレッドの64ビット並列演算に対応します。（1）
8本の288ピンDDR5 DIMMソケットには、8000/6400/5600 MT/s ECC MRDIMM（最大512GB）、ECC 3DS RDIMM（最大1TB）およびECC 3DS RDIMM（最大2TB）が実装可能です。
システム拡張機能として、1SタイプCPUではG5 PCIe/CXL2.0（X16）バス３本とG5 PCIe/CXL2.0（X8）バス3本、G5 PCIe（X2）接続M.2 NVMe SSDソケット2基、G5 PCIe（X8）接続MCIOコネクター6基がCPUに接続され、2SタイプCPUではG5 PCIe/CXL2.0（X16）バス2本とG5 PCIe/CXL2.0（X8）バス3本、G5 PCIe（X2）接続M.2 NVMe SSDソケット2基、G5 PCIe（X8）接続MCIOコネクター2基がCPUに接続されます。
◆R25625SBRシリーズ◆
シングルスレッドコアのE-Core（Efficient-Cores）を使用した、LGA-4710 ソケット（ソケットE2）Xeon 6700E CPU 1基を搭載した2Uシステムで、チップセットはCPU内にSoCとして収納されます。
最大108MB L3キャッシュメモリーが利用可能で、最高144コア144スレッドの64ビット並列演算に対応します。（1） 8本の288ピンDDR5 DIMMソケットには、6400/5600 MT/s ECC RDIMM（最大1TB）およびECC 3DS RDIMM（最大2TB）が実装可能です。
システム拡張機能として、S1タイプCPUではG5 PCIe/CXL2.0（X16）バス３本とG5 PCIe/CXL2.0（X8）バス3本、G5 PCIe（X2）接続M.2 NVMe SSDソケット2基、G5 PCIe（X8）接続MCIOコネクター6基がCPUに接続され、S2タイプCPUではG5 PCIe/CXL2.0（X16）バス2本とG5 PCIe/CXL2.0（X8）バス3本、G5 PCIe（X2）接続M.2 NVMe SSDソケット2基、G5 PCIe（X8）接続MCIOコネクター2基がCPUに接続されます。
◆R25425SBRシリーズ◆
ハイパースレッドコアのLGA-4677 ソケット（ソケットE）第5/4世代 Xeon SP（Scalable Processor）1基を搭載した2Uシステムで、、マルチプロセッサー サーバー用チップセットIntel C741を搭載しています。
最大320MB L3キャッシュメモリーが利用可能で、最高64コア128スレッドの64ビット並列演算に対応します。（1）
8本の288ピンDDR5 DIMMソケットには、5600/4800 MT/sのECC R-DIMM（最大512GB）/ ECC 3DS LR-DIMM/3DS R-DIMM（最大2TB）が実装可能で、システム拡張機能としてG5 PCIeCXL1.1（X16）バス2本、G5 PCIe（X8）バス3本、G5 PCIe（X4）接続 M.2 NVMe SSDソケット2基、G5 PCIe（X8）接続MCIOコネクター3基などがCPUに接続されます。
◆ストレージ機能◆Broad
21基の12G SAS/SATAリムーバブルベイに接続されたドライブは、Broadcom/LSI SAS35x36 12G SAS-Expanderコントローラにより、RAIDコントローラに接続されます。12G SAS/SATAハードウェアRAIDコントローラの使用で、RAID 0,1,5,6,10,50,60のデータ保護、SASディスクの使用、RAID構成ディスクのホットスワップ化、ホットスペアディスクの使用、キャッシュデータのバッテリーバックアップなど高度な管理機能をサポートします。リアの2.5インチSATAモバイルベイにマウントされたドライブは、Intel VROC SATA RAIDによるソフトウェアRAID 0,1の利用が可能です。
NVMeドライブは、Intel VROC NVMe RAIDによるRAID 0,1,5,10のサポート、または ハードウェアNVMe RAIDコントローラによるRAID 0,1,5,6,10のサポートが可能です。 （2）
◆ネットワーク機能◆
Broadcom BMC57416 10GbEコントローラ または Intel X550-AT2コントローラによるデュアル10Gbase-T（10GbE）LANポートを装備しています。VM密度（Virtual machine density）を向上するTruFlowオフロードエンジンを内蔵しています。IEEE802.3an規格に準拠し、チーミング、PXE、SR-IOV、GENEVE、VXLAN、NVGRE、RoCE、SDN、NFVをサポートして、仮想化OS VMWare ESXi x64での優れた接続性を発揮します。
◆IPMI2.0をサポート◆
専用LANポートを備えたAspeed AST2600 BMCチップによるIPMI2.0準拠のシステム管理機能は、OS非依存のシステム遠隔操作、各種パラメータのモニタリング、BIOSアップデート、KVM over IPを利用したバーチャルメディアからのOSインストール等を可能にします。
◆冷却機構・電源◆
PMBus、2*（6+2）ピンPCIe補助電源コネクターを装備し、最大94%の変換効率実現した80Plusプラチナ規格1300W/1000W（UPモデル） または 1600W/1000W（DPモデル）の（1+1）リダンダント電源を搭載しています。（3）
システム前面に配置された4基の80 x 38（mm）ホットスワップPWM吸気ファンにより、システム全体を効率的に冷却し、GPUなどの高発熱ボードにも対応します。
CPUは、60 x 25（mm）のPWMファンを備え、5本のヒートパイプを使用してTDP≦550WのCPUに対応可能なCPUクーラーで冷却されます。
（1） CPUコア数、キャッシュ容量はTDP条件を満たした利用可能なCPUに依存します。
（2） サポート可能RAIDレベル、機能はRAIDコントローラに依存します。
（3） 100-127Vac入力時1000W出力、200-240Vac入力時1300W/1600W出力となります。
（4） 200-240Vac入力時2000W出力電源への変更が可能です。
ホームページにて、システム構成に関する詳細を掲載しております。
また、製品PDFもご用意させて頂いておりますので、御参照頂ければ幸いです。
ホームページのURLは以下をご参照下さい。
Qualest R26725SCR-T2N4
【2U ラックマウント, Dual Intel Xeon 6700P/6500P CPU, Intel SoC PCH, 21*2.5” 12G SAS/SATA +4*2.5” G4 PCIe NVMe可脱着ベイ, 5600/6400/8000 MT/s 3DS RDIMM（最大4TB）/ RDIMM（最大2TB）/ MRDIMM（最大1TB）, 4*G5 PCIe/CXL2.0（X16）バス, 2*G5 PCIe/CXL2.0（X8）バス, 2*10GbE LAN, 1600W（1+1）CRPS 冗長化電源】
http://www.qualest.co.jp/contents/rackmount/R26725SCR-T2N4.shtmlQualest R26612SBR-T2N4
【2U ラックマウント, Dual Intel Xeon 6700E CPU, Intel SoC PCH, 21*2.5” 12G SAS/SATA +4*2.5” G4 PCIe NVMe可脱着ベイ, 5600/6400 MT/s 3DS RDIMM（最大4TB）/ RDIMM（最大2TB）, 4*G5 PCIe/CXL2.0（X16）バス, 2*G5 PCIe/CXL2.0（X8）バス, 2*10GbE LAN, 1600W（1+1）CRPS 冗長化電源】
http://www.qualest.co.jp/contents/rackmount/R26625SCR-T2N4.shtmlQualest R26412SBR-T2N4
【2U ラックマウント, Dual Intel 5/4th Xeon SP, Intel C741 PCH, 21*2.5” 12G SAS/SATA +4*2.5” G4 PCIe NVMe可脱着ベイ, 4800/5600 MT/s 3DS RDIMM（最大4TB）/ RDIMM（最大2TB）,2*G5 PCIe/CXL1.1（X16）バス, 3*G5 PCIe/CXL1.1（X8）バス, 2*10GbE LAN, 1300W（1+1）CRPS 冗長化電源】
http://www.qualest.co.jp/contents/rackmount/R26425SCR-T2N4.shtmlQualest R25725SCR-T2N4
【2U ラックマウント, Single Intel Xeon 6700P/6500P CPU, Intel SoC PCH, 21*2.5” 12G SAS/SATA +4*2.5” G4 PCIe NVMe可脱着ベイ, 5600/6400/8000 MT/s 3DS RDIMM（最大4TB）/ RDIMM（最大2TB）/ MRDIMM（最大1TB）, 3/2*G5 PCIe/CXL2.0（X16）バス, 3*G5 PCIe/CXL2.0（X8）バス, 2*10GbE LAN, 1600W（1+1）CRPS 冗長化電源】
http://www.qualest.co.jp/contents/rackmount/R25725SCR-T2N4.shtmlQualest R25625SCR-T2N4
【2U ラックマウント, Single Intel Xeon 6700E CPU, Intel SoC PCH, 21*2.5” 12G SAS/SATA +4*2.5” G4 PCIe NVMe可脱着ベイ, 5600/6400 MT/s 3DS RDIMM（最大4TB）/ RDIMM（最大2TB）, 2*G5 PCIe/CXL2.0（X16）バス, 3*G5 PCIe/CXL2.0（X8）バス, 2*10GbE LAN, 1600W（1+1）CRPS 冗長化電源】
http://www.qualest.co.jp/contents/rackmount/R25625SCR-T2N4.shtmlQualest R25425SCR-T2N4
【2U ラックマウント, Single Intel 5/4th Xeon SP, Intel C741 PCH, 21*2.5” 12G SAS/SATA +4*2.5” G4 PCIe NVMe可脱着ベイ, 4800/5600 MT/s 3DS RDIMM（最大4TB）/ RDIMM（最大2TB）,2*G5 PCIe/CXL1.1（X16）バス, 3*G5 PCIe/CXL1.1（X8）バス, 2*10GbE LAN, 1300W（1+1）CRPS 冗長化電源】
http://www.qualest.co.jp/contents/rackmount/R25425SCR-T2N4.shtml【会社概要】
■会社名 株式会社クォーレスト
■代表者 代表取締役 黒川 博生
■創 立 平成５年１０月８日
■所在地 東京都世田谷区船橋５－２９－１０
■ＴＥＬ 03-6316-6328
■ＦＡＸ 03-6323-5652
■ＵＲＬ
http://www.qualest.co.jp【本件に関するお問い合わせ】
■会社名 株式会社クォーレスト
■担当者 黒川 博生、松枝 秀樹
■ＴＥＬ 03-6316-6328
■ＦＡＸ 03-6323-5652
■E-Mail sales@qualest.co.jp.
配信元企業：株式会社クォーレスト
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記事提供：DreamNews
