【ams OSRAMプレスリリース】ams OSRAM、AIスケールアップに向けた画期的な薄膜VCSELを発表、コネクタ付きマルチコアファイバーソリューションを披露し、エコシステムネットワークを拡大
ams OSRAM Group
次世代AIシステムにおいて、データを効率的に伝送することは重要な課題の一つとなっています。AIクラスターの大規模化が進む中、より高い帯域幅を実現しながら大幅に消費電力を削減するための極めて重要な技術として、光インターコネクトが注目されています。
● 拡大を続ける業界パートナーのエコシステムを通じて、ams OSRAMのDigital Photonics InterconnectsプラットフォームをAIスケールアップ市場へ拡大
● 高度に並列化された「wide-and-slow（広帯域・低速）」光アーキテクチャを可能にする、アドレス指定対応の次世代850nm薄膜microVCSELアレイを導入
● 約0.25pJ/bitのエネルギー効率で32Gb/sのエラーフリー動作を実証。さらに、2,000時間を超える信頼性評価を実施
● エコシステムパートナーであるBizLink社との共同開発により、コネクタ付きマルチコアファイバーソリューションを披露
※本プレスリリースは、2026年9月21日にオーストリア・プレムシュテッテンおよびドイツ・ミュンヘンで発表したプレスリリースの抄訳版です。
ams OSRAMは、AIスケールアップに向けた画期的な薄膜VCSELを発表し、コネクタ付きマルチコアファイバーソリューションを披露するとともに、エコシステムネットワークを拡大します。
人工知能（AI）がコンピューティングインフラのかつてない成長を牽引する中、データを効率的に伝送することは、データを処理することと同様に重要な課題となっています。AIの学習および推論クラスターの規模拡大により、光インターコネクト技術には、より高い帯域幅、遅延時間の短縮、そして大幅に向上した電力効率が求められています。
ams OSRAMは、この新たな市場要求に対応するため、Digital Photonics戦略を拡大しています。インテリジェント光源、光センサー、先進的な半導体製造およびそれらの実装技術を基盤に、次世代AIインフラに必要な主要な光技術の構成要素を公開しています。これらには、LED技術およびVCSEL技術をベースとしたアドレス指定可能なマイクロエミッターアレイ、ならびにこれと組み合わせて使用されるマイクロフォトダイオードアレイが含まれており、これらのデバイスが将来の超高帯域幅インターコネクトアーキテクチャを支える光学基盤となっています。
マラガで開催される「ECOC 2026」において、ams OSRAMは薄膜VCSEL技術における最新の画期的な進歩を発表します。さらに、BizLink社との共同開発によるコネクタ付きマルチコアファイバーソリューションの実演デモを行い、AIスケールアップに向けた、高度に並列化された超低消費電力な光インターコネクトのエコシステムを成熟させます。
AIインフラに向けたWide-and-Slowエコシステムの構築
本年初頭に発表した機密保持契約下にある業界パートナーとの戦略的な顧客協業に続き、ams OSRAMはwide-and-slow光インターコネクトアーキテクチャに向けたエコシステムをさらに拡大しています。
当社は、次世代光インターコネクトソリューションの業界導入を加速することを目的に、試験・評価、光ファイバーインフラ、コネクタ技術、パッケージング、システムインテグレーションなどを含むバリューチェーン全体にわたる複数のパートナーと協業しています。
BizLink社は、光接続技術およびコネクタソリューションの専門企業として、この拡大するエコシステムに参画し、「ECOC 2026」で展示されるデモンストレーターの開発を支援しています。
アダプティブヘッドランプからAIデータ伝送へ
ams OSRAMの光インターコネクト技術の基盤は、現在のAIインフラ市場が登場するはるか以前から築かれてきました。
当社の光インターコネクト技術は、業界で最も先進的なデジタル照明ソリューションの一つであるEVIYOS(TM)の商用化を成功に導いたコア技術プラットフォームを基盤としています。
高度にアドレス指定可能なマイクロエミッターアレイ、CMOS集積技術、ウエハーレベルの製造ノウハウ、先進的なパッケージング技術を組み合わせることで、EVIYOS(TM)はams OSRAMのDigital Photonicsプラットフォームが量産において拡張性と製造性を備えていることを実証しました。また、このプラットフォームは、ams OSRAMが数百万個規模のデバイス供給において、一貫した品質、信頼性、生産拡張性が求められる厳しい市場ニーズに対応できることを証明しています。
現在、これらの技術原理はAIインフラ分野に加え、モバイル機器やウェアラブル機器向けのアプリケーションにも展開されています。アダプティブヘッドランプ向けの高度にアドレス指定可能なマイクロエミッターアーキテクチャとして開発された技術が、今では卓越したエネルギー効率と高い拡張性を備えたデータ伝送を実現するフォトニクスプラットフォームへと進化しています。
Wide-and-Slowアーキテクチャによる光インターコネクトの再考
AIクラスターの急速な大規模化は、データセンター内の通信ネットワークに求められる要件を大きく変えています。将来のAIスケールアップネットワークにおいては、消費電力、遅延時間、実装密度、信頼性、コストを同時に最適化できるインターコネクト技術が必要とされます。
ams OSRAMは、高度に並列化されたwide-and-slow光アーキテクチャにより、この課題に取り組んでいます。従来のように限られた数の複雑な通信チャネルに大量のデータを集中させて伝送するのではなく、多数の比較的低速な光レーンにデータを分散して伝送します。このような高度に並列化されたアーキテクチャを実現するためには、光ファイバー技術やコネクタ技術の進化も不可欠であり、ams OSRAMとBizLink社とのパートナーシップが重要な役割を果たしています。
このアプローチにより、システム全体の複雑さを低減しながら、低遅延時間、低消費電力、スケーラブルな帯域幅の拡大を実現します。AIクラスターのさらなる拡大が続く中、wide-and-slowアーキテクチャは、より持続可能でコスト効率の高いインフラを実現する有望なソリューションとなります。
AIスケールアップネットワークに向けた革新的な薄膜microVCSELプラットフォーム
ams OSRAMは、AIスケールアップインターコネクト向けに設計された次世代850nm薄膜VCSELプラットフォームの開発を通じて、フォトニクスポートフォリオをさらに拡充しています。
このプラットフォームは、上面発光型薄膜VCSEL、アドレス指定可能な25μmピッチの高密度microVCSELアレイ、シリコンTSV統合技術、標準的なマルチモードファイバーインフラとの互換性など、複数の差別化技術を単一のアーキテクチャに統合しています。これにより、極めて高い実装密度と超低消費電力動作を実現しながら、高並列な光通信リンクの構築が可能になります。
ams OSRAMは、シリコンTSV基板上へのmicroVCSELの集積化に成功し、32Gb/s NRZ方式によるエラーフリー動作を実証しました。このプラットフォームは、量産に適した製造プロセスとの互換性を維持しながら、約0.25pJ/bitという優れたエネルギー効率を実現しています。このエネルギー効率は、高度に並列化された光アーキテクチャが、消費電力を最小限に抑えながら将来的な帯域幅拡張を支える大きな可能性を有していることを示しています。
さらに、信頼性試験においては、高い接合部温度および電流過ストレス条件下で2,000時間を超えても故障は確認されませんでした。
これらの成果を踏まえ、ams OSRAMは、将来の超高帯域幅を実現する光インターコネクトアーキテクチャに向けて、microVCSELアレイ、マイクロフォトダイオードアレイ、ミックスドシグナルCMOSエレクトロニクスを組み合わせた完全一体型3D積層構造光デバイスの開発を進めています。
「ECOC 2026」でコネクタ付きファイバーソリューションによる高速動作を実証
「ECOC 2026」において、ams OSRAMは、インターコネクト、光ファイバー接続、光統合ソリューションの大手プロバイダーであるBizLink社と共同で、これまでで最も先進的な光インターコネクトに関するデモを展示します。
このデモは、ams OSRAMのアドレス指定可能な850nm 2次元microVCSELアレイ技術と、BizLink社のファイバーアレイ統合および光接続技術を組み合わせたものです。これにより、wide-and-slowデータ通信向けに最適化されたコネクタ付き多芯ファイバーソリューションを実現します。
このシステムは、イベント期間中、限られた顧客および業界パートナー様向けに限定公開される予定です。
ams OSRAMのOptical Interconnects担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるAshkan Seyediは、次のように述べています。「AIインフラ向けには、データ伝送に対する新しいアプローチが必要であり、wide-and-slow光アーキテクチャは、電力効率、遅延時間、拡張性において飛躍的な改善をもたらします。統合型の電気・光学エンジンプロバイダーとして、拡張可能なソリューションを実現するために必要なエコシステムを構築することが当社の役割であり、光ファイバー接続ソリューションを実現するBizLink社とのパートナーシップを大変嬉しく思います」
BizLink GroupのComputing and Transportation Business Group CTOであるHendrik Coldenstrodt氏は、次のように述べています。「このデモンストレーターは、超低消費電力および低遅延動作に最適化された、従来とは根本的に異なる光インターコネクトアーキテクチャの有効性を示すものです。ams OSRAMのアドレス指定可能なmicroVCSEL技術と、BizLink社のファイバーアレイ統合、光パッケージング、および製造技術を組み合わせることで、将来のAIインフラに向けた高度に並列化された光インターコネクトの可能性を実証しました」
ECOCの来場者でams OSRAMの光インターコネクト開発にご関心のある方は、ブース#1281にお越しいただくとともに、Global Photonics Economic Forum（GPEF 2026）での当社の講演にもご参加ください。
光インターコネクトおよびams OSRAMのAIフォトニクス技術に関する詳細情報は、当社の専用テクノロジーページ（※1）をご覧ください。
（※1）
https://ams-osram.com/innovation/technology/ai-photonics-optical-interconnectsams OSRAMについて
ams OSRAM Group（SIX：AMS）は、革新的な光とセンサソリューションのグローバルリーダーです。デジタルフォトニクスのスペシャリストとして、優れたエンジニアリング能力と最先端のグローバルな製造能力を兼ね備え、お客様にデジタル照明やセンシングテクノロジーの多彩なポートフォリオを提供しています。
「光の力を感じよう」-当社の成功は、光が持つ可能性に対する深い理解を基盤としてきました。120年にわたり、自動車、工業生産、医療、コンシューマー向け電子機器などの市場に変革をもたらすイノベーションを創出してきました。OSRAMブランドの記念となる本年には、世界で約18,500人の従業員が、スマートモビリティ、人工知能、拡張現実、スマートヘルス、ロボティクスといった社会のメガトレンドに沿った先駆的なソリューションの開発に注力しています。これは、約12,000件の特許の取得・出願に反映されています。オーストリアのプレムシュテッテン／グラーツに本社を置き、ドイツ・ミュンヘンに共同の本社を設置しています。当グループは2025年に33億ユーロの収益を達成しており、ams-OSRAM AGは、スイス証券取引所に上場しています（ISIN：AT0000A3EPA4）。
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記事提供：DreamNews
