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東芝：車載向けインタフェースブリッジICのサンプル出荷開始について

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2018年06月04日

－ディスプレイシステム向け、カメラ向けなど４製品をラインアップ－

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、インタフェースの異なるシステムをつなぐインタフェースブリッジICのラインアップに、車載IVI(In-Vehicle Infotainment）システム向け新製品を追加します。ディスプレイシステム向け「TC9592/93XBG」、カメラシステム向け「TC9591XBG」、およびHDMI®搭載システム向け「TC9590XBG」のサンプル出荷を、今月から順次開始します。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。： https://www.businesswire.com/news/home/20180604005575/ja/

車載IVI(In-Vehicle Infotainment)システムの高機能化に伴い、スマートフォンやタブレットで接続実績があるSoC(System-on-Chip)が車載システムでも使われる機会が増えてきました。しかし、これらのSoCがもともとターゲットとしていたシステムと車載システムでは、ディスプレイなど周辺デバイスのインタフェース仕様が異なるため、インタフェースの違いを吸収するインタフェースブリッジICが必要になるケースが増えてきました。

当社は、民生用にMIPI®対応インタフェースブリッジICを数多く開発しており、市場で多くのSoCとの接続実績があります。今回はそのラインアップの中から車載向けに以下の機能に対応した製品を新たに加えることで、車載システムで発生するインタフェースのギャップを埋め、システム設計をサポートします。

TC9590XBG : HDMI® から MIPI® CSI2への変換TC9591XBG : MIPI® CSI2 - Parallel間の変換TC9592/3XBG : MIPI® DSI から LVDSへの変換

 

新製品の主な仕様

      TC9591XBG   TC9590XBG   TC9592XBG   TC9593XBG Input - MIPI® CSI2 RX

4Lanes x 1ch

- Parallel input

24bit@154MHz

HDMI 1.4a MIPI® DSI

4 Lanes x 1ch

MIPI® DSI

4 Lanes x 1ch

Output

- Parallel output24bit@100MHz

- MIPI® CSI2-TX4Lanes x 1ch

MIPI® CSI2-TX

4Data Lanes x 1ch

LVDS

Single Link

( 5 pairs/ link )

LVDS

Dual Link

( 5 pairs/ link )

Resolution --- --- UXGA

1600x1200

@24bit

WUXGA

1920x1200

@24bit

Ta

-40～105 ℃

-40～85 ℃

-40～85 ℃

-40～85 ℃

PKG   VFBGA80

7mmx7mm

0.65mm pitch

  LFBGA64

7mm x 7mm

0.8mm pitch

  VFBGA49

5mm x 5mm

0.65mm pitch

  VFBGA64

6mm x 6mm

0.65mm pitch

 

＊HDMI：HDMI、HDMIロゴは、米国およびその他の国々における、HDMIライセンシングの商標または登録商標です。＊MIPI：MIPI®のマークとロゴはMIPI® Alliance, Inc.の登録商標です。

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/automotive/interface-bridge.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：ミックスドシグナルIC営業推進部Tel:044-548-2826https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20180604005575/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ