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東芝デバイス＆ストレージ(株)：Bluetooth® Ver.5.0対応ICのサンプル出荷開始について

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2018年01月09日

－長距離通信と低消費電流を高性能で両立－

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、Bluetooth® low energy規格に準拠したIC製品のラインアップに、Bluetooth® low energy Ver.5.0規格[注1]準拠の新製品「TC35680FSG」（Flash ROM搭載）及び「TC35681FSG」を追加し、今月末からサンプル出荷を開始します。新製品は、Bluetooth® low energy Ver.5.0規格として新たに追加された高速通信機能の2M PHYやCoded PHY (500kbps、125kbps)の全データレートに対応しており、125kbps時の受信感度は業界トップレベル[注2]の性能-105dBmを有します。また、送信部に高効率パワーアンプを内蔵することで最大+8dBmの送信電力が出力可能となり、長距離通信を低消費電流で実現することに成功しました。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。： http://www.businesswire.com/news/home/20180109005787/ja/

新製品はArm® Cortex®-M0プロセッサをベースにしており、Bluetooth®ベースバンド処理をサポートするマスクROM(256KB)と、Bluetooth®アプリケーションプログラムおよびデータ処理用のRAM144KBを内蔵しています。

また、インタフェースとしてSPI、I2C、UART各2チャネルに設定可能な18個のGPIOを備えており、さまざまな周辺部品を接続したシステムを構築することができます。これらのGPIOは、ウェイクアップ機能、4チャンネルPWM、5チャンネルADコンバータのインタフェース、さらなる長距離通信のための外付けパワーアンプ(オプション)の制御インタフェース、などにも設定が可能です。

TC35680FSGは、スタンドアローン動作時のユーザプログラムおよび各種データの格納場所として128KBのFlash ROMを内蔵しており、アプリケーションの適用範囲を広げます。スタンドアローン動作時に外付け不揮発性メモリが不要となるため、部品点数削減によるコストパフォーマンス向上と、製品の実装面積削減に貢献します。

TC35681FSGは、Flash ROM非搭載で、外付けの不揮発性メモリやホストプロセッサと組み合わせることで動作します。動作温度範囲は-40～+125℃と広く、特に高温にさらされるアプリケーションに適しています。

新製品の投入により、近年IoTでも要求が高まっている高スループット、長距離通信が必要な分野に対してもBluetooth® low energy製品の適用が可能となります。また動作温度範囲の広いラインアップも提供することで産業用機器への適用も可能となり、幅広いユーザーの製品価値向上に貢献します。今後は、本2製品に加えて車載対応製品もラインアップに追加する予定です。

新製品の主な特長

・   低消費電力     送信時 11.0mA(3.0V、+8dBm送信出力時、1Mbps時) 受信時 5.1mA(3.0V、1Mbps時) Deep Sleep時 100nA以下(3.0V) ・ 受信感度 -94.5dBm(1Mbps時)、-105dBm(125kbps時) ・ 送信電力

+8dBm ～ -40dBm

・ Bluetooth® low energy Ver.5.0 セントラル・ペリフェラル対応 ・ GATT(Generic Attribute Profile)内蔵 ・ GATTにて規定されるサーバー・クライアント対応 ・ Bluetooth® low energy Ver.5.0 追加フィーチャー[注3] LE 2M PHY LE Coded PHY (500kbps、125kbps) LE Advertising Extensions LE Channel Selection Algorithm #2 ・ 128KB Flash ROM内蔵 (TC35680FSGのみ)  

アプリケーション/用途

・ 長距離通信が必要なBeacon Tag、IoT機器、産業用機器  

新製品の主な仕様

型 番   TC35680FSG   TC35681FSG 電源電圧

1.9V ～ 3.6V

 

1.8V ～ 3.6V

送信動作時消費電流 11.0mA (3.0V動作、+8dBm送信出力時、1Mbps時) 受信動作時消費電流 5.1mA (3.0V動作、1Mbps時) Deep Sleep時消費電流 100nA以下 (3.0V) 動作温度範囲

-40 ～ +85℃

 

-40 ～ +125℃

パッケージ QFN40 5mm×5mm 、0.4mm pitch 通信方式 Bluetooth® low energy Ver.5.0、セントラル、ペリフェラル対応 CPU Arm® Cortex®-M0 送信出力

+8dBm ～ -40dBm (+8、+7、+6、+4、0、-6、-20、-40dBm)

受信感度 -94.5dBm(1Mbps時)、-105dBm(125kbps時) 対応プロファイル HCI、GATT（Generic Attribute Profile)内蔵

サーバー、クライアント対応

インタフェース UART(2系統)、I2C(2系統)、SPI(2系統)、GPIO(18本) Flash ROM 128KB   非搭載 その他、特長   DC-DCコンバータ内蔵

レギュレータ内蔵

汎用ADC内蔵(5ch)

ユーザプログラム実行機能

ホストウェイクアップ機能

PWM生成機能(4ch)

[注1]：Bluetooth®規格 Ver.5.0で導入された省電力無線技術。[注2]：2018年1月9日現在、Bluetooth IC業界において。当社調べ。[注3]：Ver.5.0で追加された機能の詳細については、コアスペックをご確認ください。

＊Bluetooth® のワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標であり、当社はこれらのマークをライセンスに基づいて使用しています。＊ArmおよびCortexはArm Limited (またはその子会社) のUSまたはその他の国における登録商標です。＊その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。

TC35680FSGhttps://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35680FSG-001&region=jp&lang=ja

TC35681FSGhttps://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35681FSG-001&region=jp&lang=ja

当社のBluetooth®無線技術用ICについては下記ページをご覧ください。https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/wireless-communication/bluetooth.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：ミックスドシグナルIC営業推進部営業推進第二担当Tel:044-548-2876https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：http://www.businesswire.com/news/home/20180109005787/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ