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東芝：Bluetooth® 5対応ICに車載向け製品をラインアップ

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2018年10月30日

・AEC-Q100に対応予定

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、Bluetooth v5.0 Low Energy規格[注１]に準拠したIC製品のラインアップに、車載向け新製品「TC35681IFTG」を追加しました。新製品は、動作温度が広範囲で、高出力・高感度であるため(Long Range通信使用時のリンクバジェットが113dB @125kbps)、厳しい車載環境での使用が可能です。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。： https://www.businesswire.com/news/home/20181029005845/ja/

新製品は、Bluetooth 通信規格で定義されているLow Energy GATTプロファイル機能とホスト制御インタフェース(HCI)機能、Bluetooth Low Energy v5.0として新規に追加された2Mbps、Long Range、Advertising Extensionなどの機能[注2]をIC内蔵のマスクROMで提供します。加えて、長距離通信のために高ゲインのパワーアンプを内蔵し、送信出力+8dBmを実現しています。

また、本製品を外部の不揮発性メモリと組み合わせることにより、本格的なアプリケーションプロセッサとして動作させることが可能で、不揮発性メモリからIC内へプログラムをロードしたりデータを一時保存するためのRAM(76KB)を内蔵しています。外部のホストプロセッサと組み合わせて使用することも可能です。

さらに、18個の汎用IO(GPIO)と、GPIOへ設定できるSPI、I2C、ボーレートが921.6kbpsのUART 2チャネルを含む複数の通信インタフェースを備えており、さまざまな周辺部品を接続したシステムを形成することができます。GPIOは、ウェイクアップ機能、4チャンネルPWM、5チャンネルADコンバータのインタフェースに設定が可能です。内蔵のDC-DCコンバータもしくはLDO回路は、外部から供給された電源電圧をチップ上の必要な電圧値に調整します。

新製品は、車載用電子部品信頼性規格AEC-Q100[注3]準拠を予定しており、車載アプリケーションに適しています。ウェッタブルフランクパッケージは、車載アプリケーションにおける振動対策に要求される高い半田付け品質の実現を可能とし、実装後の外観検査を簡易化します。

車載アプリケーションへの応用例として、リモートキーレスエントリーシステム、車載センサ機器からのデータを収集するオンボード診断(OBD)、タイヤ空気圧監視システムなどがあり、自動車の快適性と安全性の向上に貢献します。

新製品の主な特長

・低消費電力   送信時 6.0mA(3.0V、0dBm出力、1Mbps) 送信時 6.5mA(3.0V、0dBm出力、2Mbps) 送信時 11.0mA(3.0V、8dBm出力、1Mbps) 送信時 11.5mA(3.0V、8dBm出力、2Mbps) 受信時 5.1mA(3.0V、1Mbps) 受信時 5.5mA(3.0V、2Mbps) Deep Sleep時 50nA(3.0V) ・高受信感度 -95.6dBm(1Mbps) -93.2dBm(2Mbps) -101.2dBm(500 kbps (S=2)) -105.2dBm(125 kbps (S=8)) ・Bluetooth® Low Energy v5.0 セントラル・ペリフェラル対応 ・GATT(Generic Attribute Profile)内蔵 ・GATTにて規定されるサーバー・クライアント対応 ・Bluetooth® low energy v5.0追加フィーチャー 2Mbps Long Range (Coded PHY) Advertising Extension ・車載品質対応 AEC-Q100準拠[注3]、広範囲温度動作、ウェッタブルフランクパッケージ  

アプリケーション/用途

車載および産業向けBluetooth® Low Energy製品  

新製品の主な仕様

型 番   TC35681IFTG 電源電圧 1.8V~3.6V RF出力動作時消費電流 11.0mA (3.0V動作、+8dBm出力、1Mbps) RF入力動作時消費電流 5.1mA (3.0V動作、1Mbps) Deep Sleep時消費電流 50nA(3.0V) 動作温度範囲 -40℃ ~ 125℃ パッケージ QFN40 6mm×6mm 0.5mm pitch、ウェッタブルフランク 対応規格 Bluetooth® Low Energy v5.0 CPU Arm® Cortex®-M0 送信出力 8dBm~-20dBm (8,7,6,4,0,-6,-20dB) 受信感度 -95.6dBm(1Mbps) 対応プロファイル

HCI、GATT(Generic Attribute Profile)内蔵サーバー、クライアント対応

インタフェース UART、I2C、SPI、GPIO、SWD その他、特長  

AEC-Q100準拠[注3]セントラル、ペリフェラル対応DC-DCコンバータ内蔵レギュレータ内蔵汎用ADC内蔵ユーザプログラム実行機能ホストウェイクアップ機能PWM生成機能

 

[注1] Bluetooth®規格 v4.0で導入された省電力無線技術。[注2] v5.0で追加されたフィーチャーの詳細については、コアスペックをご確認ください。[注3] AEC-Q100テストは2019年春終了予定。

＊Bluetooth® は、Bluetooth SIG Inc.の登録商標です。＊ArmおよびCortexはArm Limited (またはその子会社) のUSまたはその他の国における登録商標です。＊その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35681IFTG-002&region=jp&lang=ja

当社のBluetooth®無線技術用ICについては下記ページをご覧ください。https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/wireless-communication/bluetooth.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：システムＬＳＩマーケティング第ニ部Tel:044-548-2188https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊本資料に掲載されている情報(製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20181029005845/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ