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東芝：「人とくるまのテクノロジー展2018 横浜」への出展について

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2018年05月18日

未来の車載ソリューションに貢献する最新システムや電子デバイスを紹介

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、5月23日から25日までパシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展2018 横浜」に出展します。「くるまのある暮らしをもっと快適に」をコンセプトに、先進運転支援システム（ADAS）や次世代車載情報通信システム（IVI）などに向けて、画像認識プロセッサ「Visconti™」と電子ミラー表示技術を組み合わせて安心で快適な運転を支援する次世代コックピットソリューションや、自動車IoTソリューションなどの最新システム、電子デバイスまでの製品展示やデモを通して、未来の車載ソリューションの提案を行います。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。： https://www.businesswire.com/news/home/20180518005155/ja/

「人とくるまのテクノロジー展2018 横浜」展示の概要

1. 開催日： 2018年5月23日（水）～25日（金）2. 会場： パシフィコ横浜3. 展示ブース： 東芝グループブース（小間番号： 49）4. 主な展示内容：

ドライバーモニター連携次世代コックピットソリューションクルマとドライバーの一体化で、安心・快適ドライブ画像認識プロセッサによって車両が前方・周辺だけでなくドライバーも見守ります。ドライバーの不注意や状態の変化による事故を軽減させることができる未来のコックピットのご提案です。

画像認識プロセッサーVisconti™ ファミリクルマの安全を進化させる先進技術先進運転支援システム(ADAS)に求められる高精度な画像認識(夜間の歩行者検知)を高速・低消費電力で実現します。

車載モータ制御ソリューション小型、高放熱パッケージによりECU小型化に貢献クルマの様々な箇所に使用される3相ブラシレスモータの駆動部を、当社の微細プロセスとパッケージ技術で、小型化します。12V系高出力モータに対応したIPD(Intelligent power device)とパワーMOSFETのご提案です。

車載用ステッピングモータドライバICモータの低騒音化、低振動化に貢献車載ヘッドアップディスプレイのリファレンスモデル。投影位置調整の画像反射ミラーをステッピングモータで制御。マイクロステップ(1/32ステップ)の低振動効果を実感できます。

車載Ethernet AVB通信システム低遅延で高速なデータ通信の提供EthernetAVBシステムを使用することで映像・音声の低遅延転送を実現します。またデータ転送ケーブルは軽量安価なTwist Pairケーブルを利用できます。

※本ページに記載されている社名・商品名・サービス名・システム名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

当社の展示内容のさらに詳しい内容については下記ホームページをご覧ください。https://toshiba.semicon-storage.com/jp/design-support/exhibition/car18.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20180518005155/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ