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東芝：「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」への出展について

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2019年05月17日

未来の車載ソリューションに貢献する最新システムや電子デバイスを紹介

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、5月22日から24日までパシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」に出展します。各国の電動化政策や、ADAS・自動運転への期待、それらを支えるコネクテッドの世界に貢献する車載半導体を紹介します。「電動化」にはECU小型化に貢献する車載ディスクリートやモータードライバーIC、「ADAS・自動運転」には画像認識を低消費電力で実現するプロセッサー、「コネクテッド」には次世代車載ネットワークへ容易に対応できるブリッジICをそれぞれ展示し、これらの製品展示やデモを通して、未来の車載ソリューションの提案を行います。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。： https://www.businesswire.com/news/home/20190516006165/ja/

「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」展示の概要

1. 会期： 2019年5月22日（水）～24日（金）10:00～18:00 ※24日(金)は17:00まで2. 会場： パシフィコ横浜・展示ホール3. 展示ブース： 東芝グループブース (小間番号： 160 )4. 主な展示内容：

車載用ディスクリート・パワーIC各種ECUの小型、大電流、高放熱対応に貢献くるまの様々なニーズに対応した幅広いラインアップを用意しています。微細プロセスとパッケージ技術でECUの小型化に貢献します。

車載用大電流モータードライバーIC3in1パッケージ技術でECUの小型化に貢献コントローラーチップとパワーMOSFETを1パッケージ化したICを紹介します。50Aクラス ボディ系モーターユニットの小型化・静音化に貢献します。

AI技術搭載 画像認識プロセッサー 『Visconti™』高度な認識を低消費電力で実現AI処理専用のDNN(*) IP、高密度ステレオ視差による3Dマップ、移動体の高精度な追跡等の先進技術を搭載した画像認識プロセッサーを紹介します。

* DNN: Deep Neural Network

スピーカー焼損防止オーディオアンプ特許取得済み技術でDCオフセットを正確に自動検出スピーカー焼損防止に貢献する安心・安全を追究したオーディオアンプ新技術を紹介します。スピーカー焼損の原因となるDCオフセットを正確に自動検出する“フルタイムオフセット検出機能”を搭載しています。

車載イーサーネットブリッジIC既存のSoCはそのままでEthernet Network化車載機器間の高速・同期ネットワーク化を、既存のSoCを用いたままで実現する、IEEE 802.1等の規格に準拠したインターフェースブリッジICです。

※Visconti™ は、東芝デバイス＆ストレージ株式会社の商標です。※その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

当社展示内容の詳細については下記ホームページをご覧ください。https://toshiba.semicon-storage.com/jp/design-support/exhibition/car19.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20190516006165/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ