8月27日(水) AndTech「5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂ほか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech
一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長 岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授 高橋 昭雄 氏 にご講演いただきます。
[画像1:
https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1229/80053-1229-0d00406aa8e4b58d53509094ee4c01bc-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、次世代半導体実装用樹脂・基板材料について第一人者からなる「5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂・基板材料と多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）、パワーデバイスモジュール実装技術の開発と課題～」を開講いたします。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、エレクトロニクス実装技術、熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法等について解説します。
本講座は、2025年8月27日開講を予定いたします。
詳細：
https://andtech.co.jp/seminars/1f04fe0f-9834-6ca0-a59a-064fb9a95405
- Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂・基板材料と多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）、パワーデバイスモジュール実装技術の開発と課題～
開催日時：2025年08月27日(水) 13:00-17:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：
https://andtech.co.jp/seminars/1f04fe0f-9834-6ca0-a59a-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
- セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長 岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授
高橋 昭雄 氏
- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課程
・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
・エレクトロニクス実装技術～スマートフォンからハイエンドサーバーについて
・熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法
・多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）開発の課題
・パワーデバイスモジュールの技術動向と樹脂材料への要求
- 本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
- 株式会社AndTechについて
[画像2:
https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1229/80053-1229-0fd0cfd303cf33f57a5717e6b296efc3-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
- 株式会社AndTech 技術講習会一覧
[画像3:
https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1229/80053-1229-6958d0796245f4ecd7c70681c1faf36f-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
- 株式会社AndTech 書籍一覧
[画像4:
https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1229/80053-1229-65cda57d8bb20d7492365353716f1a97-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
- 株式会社AndTech コンサルティングサービス
[画像5:
https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1229/80053-1229-c06a5b10f8f977b34444f94109a2e014-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
- 本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。そして、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。また、GXとして省エネの決め手となるSiC、GaNの化合物半導体によるパワーモジュールが注目されており、高耐熱に加えて、高熱伝導性材料への期待が大きくなっている。
演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用、評価について講義する。Q＆Aにも時間を割きたい。
【プログラム】
1．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，多層プリント配線板の変遷
1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支える半導体実装技術
1.3 SiC等のワイドバンド半導体が展開されるパワーモジュール実装技術
2．半導体実装技術の最新動向
2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
2.2 チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション
2.3 自動車用パワーデバイス実装技術の変遷と最新動向
3．低誘電特性材料、高耐熱、高熱伝導性材料の概況と各社の取り組み
3.1 高周波用基板材料の状況
3.2 低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料
3.3 高耐熱性、高熱伝導率材料
4．高分子材料の基礎
4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
4.2 高分子材料の物性と評価
成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価
4.3 高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性）
4.4 評価用試料の作製
5．積層材料（銅張積層板、プリプレグ）、多層プリント配線板及びその製造方法
6．半導体封止材及びその製造方法
7．低誘電特性および高耐熱性、高熱伝導性樹脂材料の設計と開発事例
7.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
7.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）
7.3 高耐熱、高熱伝導性樹脂の分子設計と材料事例（事例3）
8．低誘電特性材料の最新技術
8.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
官能基の付与，配合，変性による特性の適正化
8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
8.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），COP（シクロオレフィンポリマー）他
8.6 ヘテロジェニアスインテグレーション特に光電融合への対応
9．高耐熱性、高熱伝導率材料の設計と開発事例
9.1 SiC等新世代パワーデバイスモジュール用封止樹脂、基板材料の設計 9.2 エポキシ樹脂の高耐熱化
9.3 マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂系耐熱樹脂
9.4 上記樹脂の封止材、基板材としての設計と評価
10. Q＆A
【講演の最大のPRポイント】
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。そして、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。また、GXとして省エネの決め手となるSiC、GaNの化合物半導体によるパワーモジュールが注目されており、高耐熱に加えて、高熱伝導性材料への期待が大きくなっている。
演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用、評価について講義する。Q＆Aにも時間を割きたい。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
