ウインテスト、中国大手OSATよりディスプレイドライバIC検査装置「WTS-577」シリーズを複数台受注
ウインテスト株式会社
SDGsを意識した低消費電力、高コストパフォーマンスな検査装置 ～スマートフォン・車載・ディスプレイ向け半導体検査需要の拡大に対応～
ウインテスト株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：姜 輝、東証スタンダード：6721）は、このたび中国大手OSAT（半導体組立・検査受託企業）より、量産向けディスプレイドライバIC自動検査装置「WTS-577」シリーズを複数台受注いたしました。
約1億5,000万円
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FT-HIFIX Final Chip検査後工程用半導体の検査検査工程は前工程（ウエーハ検査）と後工程（半導体チップ組立後の検査）に分かれています。本OPTION装置は、後工程でチップが搬送されるハンドラーシステムにWTS-577シリーズのDDIC検査装置をドッキングするのに使用されます。
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DDIC検査装置WTS-577SR/SXDDIC検査装置とは、スマートフォンやテレビなどのディスプレイを駆動させる半導体チップ「DDIC（ディスプレイ・ドライバーIC）」の性能や動作を評価・検査するための専門的な半導体試験装置（テスター）です。
「WTS-577」シリーズは、スマートフォンやテレビ、有機ELディスプレイなどに搭載されるディスプレイドライバICの性能・品質を高速かつ高精度に検査する自動検査装置です。従来機からデータ処理・転送性能を大幅に向上させ、高速化と低消費電力を両立するとともに、量産現場で求められる高い信頼性とコストパフォーマンスを実現しています。
近年、ディスプレイの高精細化・高機能化に加え、車載用途をはじめとした高信頼性半導体への需要が世界的に拡大しています。こうした市場環境の中で、半導体製造後工程における検査品質の重要性は一層高まっており、当社の検査技術への期待も高まっています。
■電気的特性のテスト: 電源電圧を供給し、ICが正常に動作するか、映像信号を正確に処理・出力できるかを検証します。
■高電圧・負荷試験: 車載用など高電圧（例：±40V）が求められるものに対し、実際の過酷な動作環境を再現して検査します。
■不良品の選別: 市場に出荷する前に不具合のあるチップを排除し、ディスプレイ製品全体の品質と信頼性を確保します。
なお、当社製品ラインナップについての詳細は、以下の当社ホームページをご覧ください。
https://www.wintest.co.jp/business/product/wts-577sr/
お客様名、台数、納入地域及びその他具体的内容につきましては、お客様と当社の間で締結した守秘義務契約並びに営業秘密保護の必要性から非開示といたします。
本件の売上計上は、2026年度第4四半期を予定しております。
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クラス10,000（1ft3内に0.5μm径の粒子が10,000個以下）の環境下で製造される当社の高速、高精度な検査装置
プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
