経済総合 – とれまがニュース

東芝：SO6LパッケージIC出力フォトカプラのパッケージオプション拡充について

• ツイート
• 
• 

2018年03月22日

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、現在販売中のSO6LパッケージIC出力フォトカプラにワイドリードフォーム[注1]オプション(SO6L(LF4))のラインアップを追加し、本日から出荷を開始します。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。： https://www.businesswire.com/news/home/20180321006321/ja/

SO6L(LF4)パッケージは、SO6Lパッケージによる業界スタンダードの沿面距離8mmに対応したリードフォーミングのオプションです。これまで、高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしてきましたが、今回新たに高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用3品種の計6品種を追加しました。

新製品は、当社SDIP6(F type)パッケージ (ワイドリードフォーム、パッケージ高さ最大4.15mm) のランドパターンに実装可能です。さらに、パッケージ高さが最大2.3mmと、当社SDIP6(F type)パッケージと比較して約45%薄型化しています。基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所への搭載が可能となるため、セットの小型化に貢献します。

今後も従来パッケージSDIP6(F type)からの直接置き換えが可能なIC出力フォトカプラ製品を追加していく計画です。

米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。（出典：Gartner, Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide, 2016” 30 March 2017）

当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。

応用機器

高速通信用(FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェースボード、プログラマブルロジックコントローラ、インテリジェントパワーモジュール駆動[注2]など) IGBT/MOSFET駆動用(汎用インバータ、エアコンインバータ、太陽光発電インバータなど)

新製品の主な特長

パッケージ高さ: 2.3 mm (max) [SDIP6(F type)の高さに比べ1.85 mm低い (45 %減)] ピン間距離[注3]: 9.35 mm (min) [SDIP6(F type)のピン間距離が9.4 mm (min)のため直接置き換えが可能]

新製品の主な仕様

（仕様は特に指定のない限り、以下温度範囲での値@Ta=-40 to 125℃ : TLP2710(LF4), TLP2766A(LF4)@Ta=-40 to 110℃ : TLP2745(LF4), TLP2748(LF4), TLP5771(LF4), TLP5772(LF4), TLP5774(LF4)@Ta=-40 to 100℃ : TLP2719(LF4)

 

新製品品番[パッケージ: SO6L(LF4)]

 

現行品番[パッケージ: SDIP6(F type)]

  用途   特性（新製品）

供給電流ICCH, ICCLmax(mA)

 

 

スレッショルド入力電流(L -> H)IFLHmax(mA)

 

伝達遅延時間tpLH, tpHLmax(ns)

 

ピーク出力電流IOPH, IOPLmax(A)

 

瞬時コモンモードノイズ除去電圧CMH, CMLMin @Ta=25℃(kV/μs)

TLP2710(LF4) ‐ 高速

通信用

0.3[注5] 1.0 250 -

+/-25

TLP2745(LF4) TLP715F 3 1.6 120 -

+/-30

TLP2748(LF4) TLP718F 3 1.6[注6] 120 -

+/-25

TLP2719(LF4)[注4] TLP719F TBD ‐ 800@Ta=25℃ ‐

+/-10

TLP2766A(LF4)[注4] TLP2766F 3 3.5[注6] 40 ‐

+/-20

TLP5771(LF4) TLP701AF IGBT/

MOSFET

駆動用

3 2 150

+/-1

+/-35

TLP5772(LF4) TLP700AF 3 2 150

+/-2.5

+/-35

TLP5774(LF4)   ‐     3   2   150  

+/-4

 

+/-35

  項目   パッケージ名称 SO6L(LF4)   SDIP6(F type) パッケージ高さ max (mm) 2.3 4.15 沿面距離 min (mm) 8 8 空間距離 min (mm) 8 8 絶縁耐圧BVS@Ta=25℃ (kVrms)   5   5  

[注1] 標準外囲器に対しピン間距離を広げたもの。[注2] 対象品番 TLP2710(LF4), TLP2745(LF4), TLP2748(LF4)[注3] ピン間距離: 発光側ピンと受光側ピンの距離[注4] 開発中[注5] IDDH, IDDL[注6] IFHL

新製品を含む当社のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：オプトデバイス営業推進部Tel： 03-3457-3431https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20180321006321/ja/

連絡先

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ