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東芝メモリ株式会社:新しいリムーバブルNVMe™メモリデバイスの開発について

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2019年08月07日

小型化と機能性を両立し、保守性に優れた「XFMEXPRESS™」

東京

（ビジネスワイヤ） -- 東芝メモリ株式会社は、新しいリムーバブルPCIe®/NVMeTMメモリデバイス「XFMEXPRESSTM」を開発しました。XFMEXPRESSTMは、新しいフォームファクタ、コネクタを採用し、小型化と機能性を両立するとともに、優れた保守性を実現しました。当社は、ウルトラモバイルPC、IoTデバイスなどの様々な組み込み製品へのXFMEXPRESS™の幅広い適用を目指します。XFMEXPRESSTMの展示を米国サンタクララで8月6日から8日（現地時間）に開催される「フラッシュメモリサミット2019」のブース＃307で行います。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。：https://www.businesswire.com/news/home/20190806006027/ja/

■XFMEXPRESSTMの特長 ・優れた保守性 XFMEXPRESSTMは、メモリ交換が容易な新しいメモリデバイスです。堅牢でコンパクトなパッケージを採用したリムーバブルメモリデバイスであるXFMEXPRESSTMを搭載することで、アプリケーションの設計上の技術的制約を軽減させることが期待できます。

・モバイル製品に適したサイズ XFMEXPRESSTMのサイズは14mm×18mm x 1.4mm、面積は252mm²です。高さを最小限に抑えたフォームファクタは、ウルトラモバイルPCなどの用途に適しています。

・業界をリードするパフォーマンス XFMEXPRESSTMは、PCIe Gen.3.0/NVMe 1.3インターフェイスを採用し、４レーンでの4GB/s（理論値）をサポートします。また、 PCIe Gen.4.0では4レーンでの8GB/s（理論値）までサポートします。

・拡張性のある仕様 XFMEXPRESSTMは、仕様の拡張性を考慮し、PCIe Gen.3.0とGen.4.0の両方で、2レーンから4レーンまで対応できます。また、次世代の3次元フラッシュメモリの搭載も考慮しています。

・今までにないコネクタ 新しいコネクタデザインにより、機能性および堅牢性を最適化するとともに、使いやすさ、放熱効率を向上しています。

XFMEXPRESSTMの情報については、以下URLをご覧ください。 https://business.toshiba-memory.com/en-jp/product/memory/xfmexpress/

* PCIe は、PCI-SIGの登録商標です。 * NVMeはNVM Express, Inc.の商標です。 * その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。

businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20190806006027/ja/

連絡先

本資料に関するお問い合わせ先：
東芝メモリホールディングス株式会社
広報・ＩＲ部
山路 航太
Tel:03-6478-2319
tmchq-tmchd-info@ml.toshiba.co.jp

記事提供：ビジネスワイヤ