「半導体人材白書2026」を公開。2030年に4万人超が不足する半導体人材の工程別に見るインド高度人材活用の可能性を独自分析
Tech Japan株式会社
～装置・材料メーカーを含む半導体業界5社への独自ヒアリングとJEITA・経済産業省等の一次データから、外国人材の活用可能性を明らかに。公開に合わせ、解説ウェビナーも開催～
テクノロジー分野における高度インド人材に特化したHRプラットフォーム「Talendy」を展開するTech Japan株式会社（本社：東京都、代表取締役：西山 直隆、以下「Tech Japan」）は、2030年に向けた日本半導体産業の人材需給ギャップと、外国人材活用の可能性を工程別に分析したホワイトペーパー「日本半導体産業×インド高度人材 半導体人材白書2026」を公開しました。
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経済産業省が2026年3月に公表した「2040年の就業構造推計（改訂版）」によれば、情報通信業の専門職は、AI・ロボット活用やリスキリングの進展を前提に116万人の「余剰」に転じる可能性があるとされています。一方で、AI・ロボット等を現場で使いこなせる人材は依然として不足しており、製造業だけで125万人の不足が見込まれています。
なかでも日本の半導体産業は、かつて世界シェア50%超を占めながら2020年代初頭には約10％まで低下した後、JASMの稼働やラピダス千歳プロジェクトの始動を背景に、約20年ぶりの大規模な再投資局面を迎えています。電子情報技術産業協会（JEITA）半導体部会の試算によれば、参加する主要9社だけで今後10年間に少なくとも約43,000人の半導体人材が追加で必要とされており、JASM・ラピダス等の新規投資分を含めると実態の不足数はさらに大きくなると見られています。工場の新設・増強が各地で進む一方、その計画を実行できる人材を確保・育成できるかが、産業再成長の成否を左右します。
1. 主要9社だけで、今後10年間に43,000人の人材需要
JEITA半導体部会の試算では、参加する主要9社だけで2030年代に向けて少なくとも43,000人の半導体人材が必要とされています。JASMやラピダスなど新規プロジェクトの需要を含めれば、産業全体の必要人数はさらに拡大する可能性があります。
2. 人材不足は、人数だけでなく構造の問題
半導体業界では30～40代の中堅エンジニアが薄く、新卒採用と社内育成への依存が強まっています。外資系企業との処遇格差、地方拠点への赴任のハードル、英語で働ける組織体制の不足が重なり、即戦力人材の獲得を難しくしています。
3. 海外高度人材の採用可能性は、工程によって異なる
半導体前工程は日本語による折衝とファブ経験が求められ、後工程は国内採用そのものの需要が限られます。一方、設計・先端R&D・製造DX・先端パッケージは英語で業務を進めやすく、海外高度人材が活躍しやすい領域といえます。
半導体業界の第一線で活躍する5社（大手IDM、材料メーカー、装置メーカーなど）への独自インタビューからは、次のような構造的な課題が共通して浮かび上がりました。
1. 外資系企業と日系企業の処遇格差は1.5～2倍
外資系は給与・働き方・グローバルキャリアパスの三方で優位に立ち、日系企業からの優秀層の流出が止まりません。
2. 意思決定層の英語対応力に世代間ギャップ
組織の意思決定層が英語に対応しきれず、海外高度人材を受け入れる体制そのものが整っていない企業も少なくありません。
3. 30～40代の中堅人材が構造的に不足
2000～2010年代の採用抑制の影響で即戦力層が薄く、新卒採用と社内育成への依存がさらに強まっています。
- 2030年に向けた半導体人材の採用戦略を見直したいが、何から手をつければよいか分からない方- インド人材の活用に興味はあるが、どの工程・職種で使えるのかイメージが持てない方- 外資との給与競争に限界を感じており、採用アプローチそのものを変えたい採用担当・経営層の方
Tech Japanは、インド工科大学（IIT）をはじめとするインドのトップ理工系大学と提携し、学内で唯一導入されたリクルーティング・プラットフォーム「Talendy Hub」を運営しています。連携大学の卒業年次学生の3人に1人以上、延べ約5万人が登録するデータベースを保有するほか、2026年4月には「九州半導体人材育成等コンソーシアム」への参画を決定し、半導体人材の新卒採用支援・中途人材紹介にも取り組んでいます。経済産業省「技術・人材連携を通じたグローバルサウスとの共創事業」の運営事業者として、日印政府が主導する人材交流プログラムの推進にも携わっています。
本白書は、こうした知見と半導体業界の現役エンジニア・採用担当者への独自インタビューを掛け合わせ、日本の半導体人材需要を地域・工程・職種別に整理したうえで、海外高度人材を採用しやすい領域と条件を分析し、2030年に向けた人材戦略を提言するものです。
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Tech Japanは、本白書の公開に合わせ、調査内容を解説するオンラインウェビナーを開催します。大手IDM、材料メーカー、装置メーカーなど業界5社への独自ヒアリングで見えた採用・受け入れ現場の実態をもとに、なぜ今インドが半導体人材の採用市場として注目されるのかを解説。設計、先端R&D、製造DX、先端パッケージなど、海外高度人材の活躍が期待できる領域を、工程・職種別に読み解きます。
[表2:
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Tech Japanは、「ダイバーシティの力でデジタル化を加速させ 豊かな社会をつくる」をミッションに、高度インド人材に特化したAIプラットフォーム 「Talendy」を展開するHRテックベンチャー企業です。
インドトップ大学からの日本最大級のダイレクトリクルーティングサービス「Talendy Hub」、採用から雇用・税務まで一括でインド開発拠点をスピーディに構築できる「Talendy GCC」、約2万人のエンジニアデータベースを活用した中途採用向け人材紹介サービス「Talendy Job」、現地法人設立不要でインド人エンジニアをリモート雇用できる「Talendy EOR」の4つのサービスを提供しています。
Talendy Hubにおける半導体人材の採用事例
国内の新卒採用だけでは高度な半導体・デジタル人材を十分に確保できないという課題を抱えていた大手日系半導体メーカーA社は、Talendy Hubを通じてIIT学生を対象とした来日型インターンを公募しました。約5,000人の対象母集団から150名を超える応募が集まり、書類選考・面接・地方拠点での対面インターンを経て、最終的に本採用に至りました。専門性や実務能力だけでなく、職場との適合性やコミュニケーション力まで見極める選考プロセスが、採用の質を担保しています。
▼Talendy コーポレートサイト
https://www.techjapan.work/プレスリリース提供：PR TIMES
記事提供：PRTimes
