TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産工場を開設
TOPPANホールディングス株式会社
海外初の生産拠点であるADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES PTE LTD.から高密度半導体パッケージ基板の安定供給を推進
TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：野口 晴彦、以下 TOPPAN）は、このたびシンガポール共和国のADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES PTE. LTD.（以下、AST）に、高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産工場を開設しました。
本工場はシンガポール経済開発庁（EDB）と通信用半導体大手のBroadcom Inc.に支援を受けたTOPPANとして初となるFC-BGA基板の海外生産拠点となります。
開設に伴い、開所式を2026年9月29日（現地時間）に実施しました。
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■ AST開設の背景と狙い
生成AIやデータセンターの普及に伴いデータトラフィック量は激増しており、これを支える最先端のFC-BGA基板需要が世界的に急増しています。特に、AIやネットワーク機器向けの大型・多層基板は、安定的な供給能力の増強が急務でした。TOPPANはこれまで新潟工場を中心に増産を進めてきましたが、基板の大型化・多層化による製造負荷の増大に対応し、将来の需要増に応えるためには新たな生産拠点の構築が必要となっていました。また、自然災害や地政学的リスクへの備え（BCP）の観点からも、複数拠点によるリスク分散体制の確立が不可欠でした。
■ ASTの特長
・TOPPAN初の海外FC-BGA生産拠点
TOPPANとして日本国外で初となるFC-BGA基板の生産拠点です。主要拠点を海外にも展開することで、グローバルな生産ネットワークを一層強化します。
・需要が集中する大型高多層基板への特化
生成AI、機械学習（ML）、大型ネットワークスイッチ等に不可欠な大型高多層基板の製造に特化することで、需要増に伴う安定的な供給に貢献します。
・約7万平方メートル の先進拠点と高度エンジニア人材の創出
ジュロン・レイク・ディストリクト近郊に約70,000平方メートル の施設を構え、200名以上の高度エンジニアや技術者を雇用しています。将来の市場ニーズに応えるR&D機能や現地教育機関との連携体制も整えています。
■ 開所式について
開設に伴い、開所式を2026年9月29日（現地時間）に実施しました。式典には、シンガポール政府の副首相兼貿易産業大臣であるGan Kim Yong氏やEDB会長のPng Cheong Boon氏をはじめとする政府高官のほか、パートナー企業や主要顧客など約200名が参加しました。
会場内には、製品展示コーナーを設置し、ASTが手掛ける最先端のFC-BGA基板やTOPPANの様々な製品を紹介。世界的な需要が高まるAI・ネットワーク向け半導体パッケージ技術に対し、参列者から高い関心が寄せられました。
■ TOPPANホールディングス代表取締役社長の大矢 諭 コメント
私たちがシンガポールをグローバルな戦略拠点として選んだ理由は、ワールドワイドに見たビジネス環境や立地の優位性のみならず、常に未来を見据えた先進的な思考と、それを実現する実行力に、深く感銘を受けたからです。この素晴らしい地で皆様と歩みを共にできることは、ASTの飛躍に向けた大きな後押しになると確信しております。TOPPANおよびASTは、Broadcom様との強力なパートナーシップのもと、シンガポールから世界へ革新的な技術を発信し、次世代の高度デジタル社会の発展に寄与していきます。
■ 今後の目標
TOPPANは世界的な先端半導体パッケージ基板の需要に対応するため、ASTをFC-BGA基板初の海外生産拠点として位置付け、2026年中に生産開始、2027年度までにFC-BGA事業で2022年度比2.5倍以上の生産能力拡大を目指し、世界のデジタルインフラ構築を支援していきます。
■ 新会社・新工場の概要
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以 上
プレスリリース提供：PR TIMES
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