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DENSOとROHM、車載半導体分野における戦略的パートナーシップ構築に向けて合意

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2025年05月11日

　自動車部品大手のDENSO（デンソー）と、半導体を中止に電子部品を手がけるROHM（ローム）は、2024年9月から検討・協議を進めていた「半導体分野における戦略的パートナーシップ」を構築することに基本合意したと発表した。

　なお、今回合意したパートナーシップをより強固なものとするために、両社の資本関係を強化する対応策も引き続き検討を進める予定だとしている。将来的には株の相互持ち合いなどの資本提携関係に発展することも考えられるわけだ。

　パートナーシップの目的は明確だ。2000年代になり自動車業界を取り巻く状況は、カーボンニュートラル達成に向けた電動車の開発・普及や、交通事故死亡者ゼロへの貢献も期待される自動運転の実現に向け、クルマの電動化や知能化を支える半導体の重要性はより一層高まってきたことへ対応するためだ。

　これまでもデンソーとロームは、車載向け半導体の取引や開発を通じて連携を強化してきた。今後、両社が持つSiCパワー半導体など次世代半導体の量産だけでなく、デンソーが持つ自動車分野での高度なシステム構築力と、ロームが民生市場などで培ってきた最先端の半導体技術を融合し、アナログICを中心にクルマの電動化や知能化を支える最先端・高品質なデバイスのラインアップ補完や開発面で連携を深めていくとしている。

　加えて、両社が持つ半導体事業の中で、親和性の高い分野においては、より幅広い連携を視野に入れて協議を進める予定。こうした共創によって生み出された製品をグローバルに広く供給することで、自動車分野における技術革新に貢献し、持続可能なモビリティ社会の実現を目指すという。（編集担当：吉田恒）

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記事提供：EconomicNews